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一周芯资讯

NO.1 紫光展锐董事长吴胜武：预计今年下半年和明年上半年推出展锐第二代5G芯片产品

8月15日消息，紫光展锐董事长吴胜武提出，目前基于6纳米EUV先进工艺的5G芯片实现了量产，截至目前有三款，其中海信有两款产品搭载了展锐的芯片，还有一款中国电信自主品牌天翼1号2022也搭载了展锐的芯片。预计在今年下半年和明年上半年，公司将推出展锐第二代5G芯片产品。

NO.2 多款芯片价格“雪崩”，部分价格骤降90%

8月15日消息，据央视财经报道，前两年，芯片行业供应链因疫情被打乱，芯片价格出现暴涨，如今芯片市场又出现降价销售的情景。受供需错配影响，多款芯片价格回落，部分芯片价格甚至骤降90%。尤其是手机等消费电子类芯片，价格持续走低，美国移动芯片巨头高通被迫砍单，韩国存储芯片巨头三星电子亦在努力清库存。

NO.3 安森美新罕布什尔州碳化硅 (SiC)工厂的落成 SiC产能同比增加五倍

8月15日消息，安森美(onsemi)近日举行了剪彩仪式，庆祝其位于新罕布什尔州哈德逊(Hudson, New Hampshire)的碳化硅(SiC)工厂的落成。该基地将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加五倍，在哈德逊的员工人数几乎翻两番。此扩张使安森美能完全控制其SiC制造供应链，从SiC粉末和石墨原料的采购，到封装好的SiC器件的交付。这使安森美能为其客户提供必要的供应保证，以满足对基于SiC的方案迅速增长的需求。SiC对于提高电动车(EV)、EV充电和能源基础设施的能效至关重要，是实现脱碳的一个重要因素。预计SiC总潜在市场容量将从2021年的20亿美元增长到2026年的65亿美元，年复合增长率33%。

NO.4 美国收紧对半导体及燃气涡轮引擎相关技术的出口管制

8月15日消息，上周末美国再收紧出口管制，限制能支持先进半导体和燃气涡轮引擎生产的技术出口。美国商务部表示，此举涵盖的“新兴和基础技术”包括氧化镓(Gallium oxide)和钻石，使用这些材料的设备显著增加了军事潜力。新措施也涵盖用于验证集成电路或印刷电路板的软件工具ECAD。商务部指出，它可以促进很多商业和军事应用发展，包括国防和通信卫星技术。

NO.5「昆高新芯」完成近2亿元A轮融资，致力于集成芯片设计研发

8月16日消息，自主可控模数集成芯片设计商昆高新芯微电子(江苏)有限公司完成近2亿元A轮融资，投资方有尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、国舜投资、昆高新集团、中信建投资本等。华峰资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。

NO.6 利扬芯片：未来独立第三方专业测试的市场空间将持续被打开

8月16日，利扬芯片发布投资者关系活动记录表。公司于8月15日上午于上证路演中心召开2022年半年度业绩说明会，与投资者进行交流。关于研发投入，利扬芯片在业绩说明会上介绍，2022年上半年，公司研发费用为3,470.19万元，同比增长107.27%，占营业收入比例为15.34%。

NO.7 二季度全球DRAM市场规模255.9亿美元 环比增长6.5%

8月16日消息，根据最新的数据显示，今年二季度全球DRAM的市场规模为255.9亿美元，环比增长6.5%，仍保持可观的增速。二季度全球DRAM市场的规模环比增长6.5%，是因为部分厂商加快了出货，进而提高了销售额。

NO.8 中国半导体协会针对美“芯片法案”声明：势必导致产业混乱，感到痛心

8月17日，中国半导体协会针对美国出台《2022年芯片与科学法》发表声明，敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法。中国半导体行业协会在声明中表示，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会(WSC)章程精神，中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。

NO.9 NASA宣布开发下一代航天计算(HPSC)芯片，性能提升100倍

8月17日消息，美国国家航空航天局(NASA)宣布，将联合美国微芯半导体Microchip设计下一代高性能航天计算(HPSC)芯片，号称计算性能将是目前航天计算芯片的100倍。NASA表示，这一关键能力将推进所有类型的未来太空任务，从行星探索到月球和火星登陆任务。Microchip将在三年内构建、设计和交付HPSC芯片，目标是在未来的月球和行星探索任务中搭载。Microchip的芯片架构将根据任务需求使计算能力具有可扩展性，从而提高任务的整体计算效率。该设计也将更加可靠并具有更高的容错性。

NO.10 核心团队来自清华，近传感模拟计算AI芯片公司「每刻深思」获近亿元Pre-A轮融资

8月17日消息，近传感模拟计算AI芯片公司「每刻深思」获得由产业基金旷沄基金、SEE Fund、龙鼎资本、中阳融正基金和老股东丰元资本投资的近亿元Pre-A轮融资。此前，每刻深思曾获得来自力合创投和丰元资本的天使轮投资。据悉，本轮融资将主要用于产品量产，下一代产品研发和团队搭建。每刻深思基于传统CMOS技术进行数模混合计算，主要产品为高能效、低能耗的智能感知芯片及模组，旨在更高效率地解决复杂计算问题，实现更低功耗、更低时延、更低成本以及更小尺寸的芯片。

NO.11业界人士称今年底苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户

8月17日消息，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3奈米扩产将维持原计划进行。据业界人士指出，今年底苹果将是第一家采用3纳米投片客户，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块(tiles)，包括超微、辉达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年陆续完成3纳米新芯片开案。

NO.12 自研可控，音科思28nm芯片技术破局美“芯片法案”铁幕封锁

8月17日消息，长期被欧美垄断的助听器行业在近期传出好消息，来自国内的音科思博士后研发团队成功突破了欧美55nm芯片技术的专利垄断，直道超车实现28nm芯片技术跨越并成功量产上市。

NO.13 AMD将于8月30日发布下一代Ryzen处理器

8月17日消息，芯片制造商AMD将在美国东部时间8月29日晚7点(北京时间8月30日早上7点)举行新品发布会，届时该公司将重点介绍备受期待的Ryzen 7000系列处理器。据传言，AMD将推出四款型号的Ryzen 7000系列处理器，分别是Ryzen9 7950X和7900X、Ryzen7 7700X和Ryzen5 7600X。在新品发布会上，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰(Lisa Su)、AMD首席技术官Mark Papermaster和其他AMD高管将详细介绍最新的“Zen 4”架构，以及围绕DDR5和PCIe5等最新技术构建的全新AM5平台。

NO.14 三星电子236层NAND闪存预计年内开始生产

8月17日消息，当前全球最大的存储芯片制造商三星电子，预计会在年内开始生产236层NAND闪存。三星目前量产的NAND闪存，最高是176层，在236层的产品量产之后，三星电子NAND闪存的层数就将创下新高。

NO.15 京微齐力发布国产首颗22nm工艺制程的FPGA芯片H3C08

8月18日消息，HME京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片(H3系列产品)，该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。据官方介绍，京微齐力H3C08采用6K LUT6(等效8K LUT4)，性能可达250MHz，支持硬核MIPI D-PHY Tx，接口速率可达2.5Gbps。H3系列产品作为基于异构架构的FPGA芯片，配置有8K高性能可编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块，专用图像/视频处理模块、同时还集成有32位高性能处理器——Cortex-M3 MCU及丰富的外设，实现了MCU、SRAM、MIPI、ASIC和FPGA之间的完美结合，进一步提升了产品在多应用方面的处理高效性、操作灵活性、模块扩展性和功能集成性。

NO.16 消息称许多芯片设计公司营收可能会在8月和9月继续下滑

8月18日消息，由于主要客户的库存持续调整，许多芯片设计公司的营收可能会在8月和9月继续下滑。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。自那以来，芯片供应商对晶圆代工的需求就格外强劲，因此包括台积电、三星电子、联华电子在内的各大晶圆代工商纷纷建厂扩大产能。由于受疫情影响，全球厂商此前都在抢订单、争产能，因此芯片市场的订单大幅增加，芯片厂商的营收也屡创新高。然而，在全球经济前景不确定性增加的大背景下，半导体行业将出现重大转变。比如，由于主要客户的库存增加、需求减少，许多芯片设计公司的营收可能会出现下滑。

NO.17 三星电子计划本月设立新研发中心 负责研发更先进NAND闪存

8月18日消息，当前全球最大的存储芯片制造商三星电子，计划在本月新设立一个研发中心，负责研发更先进的NAND闪存。三星电子计划本月新设负责研发更先进NAND闪存的研发中心，是由韩国媒体率先开始报道的，他们是在报道三星电子的236层NAND闪存预计在今年开始生产时，提及此事的。

NO.18 豪威科技：将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品

8月18日消息，韦尔股份旗下豪威科技将在今年Q4和明年上半年推出多款汽车芯片产品。其中，将在今年Q4推出的是LCOS硅基液晶和电源管理类产品，在明年上半年陆续推出车规MCU、分立器件、触控显示和高速传输产品。

NO.19 高通计划用新芯片重新进军服务器市场：瞄准亚马逊AWS等客户

8月19日消息，高通正尝试再次进军规模280亿美元的服务器处理器市场，从而减少对智能手机市场的依赖。消息称，该公司正在为去年收购的芯片创业公司Nuvia的一款产品寻找客户。作为服务器芯片市场最大的买家之一，亚马逊AWS已经同意对高通的产品进行调研。

NO.20 台积电3nm芯片将在今年下半年量产 手机产品明年就能问世

8月19日消息，台积电(中国)有限公司副总监陈芳在日前的2022年世界半导体大会上表示，N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。

NO.21 苹果自研M2 Pro芯片有望率先采用3nm制程工艺

8月19日消息，在5nm制程工艺采用两年之后，苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。而最新的消息显示，苹果采用3nm制程工艺的芯片，在今年下半年就将投片，首款可能是自研M2 Pro芯片。苹果的M2 Pro芯片，计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini，有望在今年年底或明年上半年推出。

NO.22 三星电子新芯片研发中心动工 计划2028年前投资150亿美元

8月19日消息，三星电子在韩国的一个新半导体研发中心(R&D)破土动工，计划到2028年投资约20万亿韩元(150亿美元)。刚刚获得赦免的三星电子副会长李在镕和高层管理人员出席了动工仪式。随后他会见了芯片业务的员工，并单独会见了高管，讨论了如何确保获得扩大半导体领导地位的技术。据悉，这个位于首尔南部Giheung的新研发中心将领导下一代存储和系统芯片设备和流程的先进研究，以及基于长期路线图的新技术开发。

NO.23 兆易创新推出1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列

8月19日消息，兆易创新今日宣布，推出1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。

NO.24 联发科介绍新款Pentonic 700电视芯片：能效表现出色

8月19日消息，联发科(MediaTek)发布了全新4K@120Hz智能电视芯片Pentonic 700，集成了4K 120Hz运动补偿引擎(MEMC)、TCON以及游戏优化，还可以适配144Hz的可变刷新率(VRR)，并提供了对HDMI 2.1自动低延迟模式(ALLM)和杜比视界IQ的支持。

NO.25 皇庭国际：新能源车用高端芯片项目开工

8月19日消息，皇庭国际“年产24万片新能源车用高端芯片项目”于8月18日在德兴市开工，德兴市委副书记吴拥军，德兴市副市长韩庆云、皇庭国际副总经理吴凯、德兴市意发功率半导体有限公司董事长周炳等领导出席活动。该项目落户于德兴市香屯工业园区，产品定位于新能源汽车用高端功率芯片，并将有望供应斯达半导、比亚迪等国内知名企业。该项目的实施将推动公司半导体业务再上新台阶，并有力推动公司半导体业务发展目标的实现。

NO.26「伴芯科技」完成Pre-A轮融资，致力于芯片自主创新

8月19日消息，上海伴芯科技有限公司宣布完成Pre-A 轮融资，本轮融资由英特尔资本、概伦电子、联想创投投资。上海伴芯科技有限公司成立于2020年10月，致力于全流程EDA软件及芯片自主创新，突破芯片设计的瓶颈问题。

NO.27 三星国内半导体子公司上半年净利润大幅下滑 SK海力士子公司净亏损扩大

8月19日消息，三星电子和SK海力士这两大半导体制造商，目前在国内有3家从事半导体业务的子公司，但在半导体部件需求仍强劲的背景下，这3家公司在上半年的利润却有明显下滑。三星电子在国内有两家半导体方面的子公司，分别位于西安和上海。位于西安的半导体公司，在今年上半年营收4.86万亿韩元，同比增长54.8%，但3216.4亿韩元的净利润，不到去年同期7666.51亿韩元的一半，同比下滑58.1%。而位于上海的半导体公司，主要业务是半导体和面板的销售，在上半年的净利润为1382.6亿韩元，也不及去年同期的1757.3亿，同比下滑21%。销售额也不及去年同期，下滑13.6%，降至1.3万亿韩元。SK海力士在国内的半导体公司，主要生产DRAM，上半年净亏损2765.9亿韩元，较去年同期有扩大。

昂科一周资讯

NO.1 第81届中国电子智能制造高峰论坛•合肥站顺利召开 昂科技术绽放电子智能制造光芒

8月19日，第81届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在合肥中国书法大厦3楼和鸣厅举办，作为芯片烧录领域的标杆企业，昂科技术此次亦应邀与会，副总裁傅国先生在此次论坛上围绕《芯片烧录的技术挑战与解决方案》的主题，发表了重要的演讲。