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昂科烧录器-一周芯资讯(2022.9.26-9.30)

时间:2022-10-03   访问量:1320


NO.1 投资45亿欧元 英特尔意大利芯片封装厂敲定选址


9月26日消息,美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥,作为这座芯片工厂的选址地点。英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂,是其欧洲大型投资计划的一部分,初步投资为45亿欧元,未来还将扩大投资。


NO.2 瑞萨CEO柴田英利:车用芯片短缺将于2023年中缓解


9月26日消息,汽车半导体制造商瑞萨电子最高执行长柴田英利表示,目前芯片短缺势必持续到明年年中。他表示,问题不在于关键半导体短缺,而是缺乏用于外围设备的次要芯片(minor chip)。柴田英利表示,人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶,需求缓解需要时间。


NO.3 世芯电子2022上半年营收和净利创新高


9月26日消息, 全球ASIC设计领导厂商世芯电子公布2022年第二季财报,第二季度营收创下了历史新高。累计2022年上半年的营收达到1.946亿美元的历史新高,税后净利亦达到创纪录的3,050 万美元。就营收面来说,2022年第二季度营收持续走高,达到1.011亿美元,较上一季度的9,350万美元成长了8.2%,较去年同期的9,740万美元成长了3.9%。就净利来看,2022年第二季度税后净利突破1,450万美元,较上一季度的1,600万美元下滑了9.5%,较去年同期的1,390万美元成长了4.3%。在营业利益方面,2022年第二季度营业利益为1,930万美元,较上一季度的1,960万美元略有下降,较去年同期的1,750万美元成长了10.7%。


NO.4 亿智电子完成数亿元B轮融资


9月26日消息, 亿智电子完成了累计数亿元规模的B轮融资。其中超亿元的B2轮于本月完成交割,B2轮由温氏资本领投,三七互娱跟投,老股东北极光创投、达泰资本、珠海高新金投等连续多轮追投。本轮融资将加速推进亿智电子在端侧AI通用算力平台的建设,尤其在智慧安防、智能车载、智能硬件(AIoT)等智能化市场的纵深布局。


NO.5 三星电子SK海力士Q3营业利润同比下滑 因全球芯片需求疲软


9月26日消息,当前全球存储芯片市场并不乐观,已有多家机构预计受需求下滑影响,三季度NAND闪存和DRAM的价格将下滑超过10%。存储芯片价格下滑,也就意味着存储芯片厂商的业绩将会受到影响,预计三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商,在三季度的盈利前景暗淡,三星电子三季度的营业利润为12.8万亿韩元,折合约90亿美元,同比将下滑18.6%;SK海力士三季度的营业利润预计为2.59万亿韩元,同比将下滑37.8%。


NO.6 联发科车用芯片量产出货 已打入亚洲、欧洲汽车品牌供应链


9月26日消息,自动驾驶及电动车等市场持续引领车用电子市场大幅成长,联发科在车用市场布局终于传出战果。联发科车用5G数据芯片已经成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链,从今年下半年将开始逐步量产出货,预计明年出货动能有望更加显著。


NO.7 AMD CEO苏姿丰将拜访台积电 商谈2nm及3nm芯片产能


9月26日消息,AMD CEO苏姿丰及该公司C级高管计划于9月底至11月初前往中国台湾地区,拜访台积电、芯片封装专家和大型PC制造商。其中,苏姿丰计划与台积电CEO魏哲家讨论未来合作,讨论主题包括台积电N3 Plus制造节点及N2制程应用、未来订单计划等。


NO.8 地平线获得奇瑞汽车战略投资,将用于车载智能芯片研发与应用


9月26日消息,地平线宣布获奇瑞汽车战略投资并完成交割,据介绍,该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。同时,双方官宣在目前车载智能交互领域的合作基础上,开启面向高阶辅助驾驶领域的全新合作。根据规划,奇瑞汽车全新高端智能电动平台-E0X平台将采用征程3芯片构建算力基石。该平台规划了至少五款面向L2+级以上的智能化车型,首款车型奇瑞E03将于2023年落地,将实现高速和城区NOP辅助驾驶功能。此外,双方基于征程2芯片打造的ADAS量产合作车型,将于2022年内落地。


NO.9 总投资75亿美元,中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工


9月26日消息,中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工建设。据悉,该项目计划投资75亿美元,规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线,可提供0.18微米—28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。


NO.10 昱能科技:拟向泰科天润投入增资款1亿元

9月26日消息,昱能科技表示,公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产,半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料,泰科天润是国内首家专注于从事第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业。为完善公司产业布局,充分整合利用各方优势资源,推进公司战略规划的实施,巩固并提升公司在行业内的技术优势地位及核心竞争力,公司利用自有资金通过向全资子公司创智新能源增资1亿元人民币,并由创智新能源与泰科天润签订《创智新能源与泰科天润及陈彤关于泰科天润之增资协议》,全资子公司按照投前估值为人民币40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元人民币,其中625.6万元人民币计入注册资本,9374.4万元人民币计入资本公积,占泰科天润注册资金的2.44%。


NO.11英国芯片设计公司Arm宣布新任CFO


9月27日消息,英国芯片设计公司Arm宣布任命Jason Child为首席财务官(CFO)。Child拥有超过30年的高增长公司领导经验和全球金融职能扩展经验。Child将于2022年11月2日加入Arm,领导该公司的全球金融和IT组织,并向公司首席执行官Rene Haas汇报。Child将接替现任首席财务官Inder Singh,后者将继续在Arm担任顾问角色,协助公司过渡至11月,然后再转向新的工作机会。此外,Arm还宣布了新董事会成员的任命。


NO.12 新一代Arm Neoverse平台重新定义全球基础设施


9月27日消息,Arm宣布Arm Neoverse路线图再添新员,重新定义和变革全球的计算基础设施。为满足大型互联网和HPC客户的需求,并在不增加功耗和面积的情况下,进一步推动云工作负载性能,Arm推出Neoverse V2平台(代号“Demeter”),该平台配备最新的V系列核心和产业广泛部署的Arm CMN-700 mesh互连技术。Neoverse V2将为云和HPC工作负载提供市场领先的整型性能,并引入若干Armv9架构安全增强功能


NO.13 声光电科控股股东更名为“芯片集团”


9月27日消息,公司于近日收到控股股东正式书面通知,经重庆高新区管委会市场监督管理局核准,其名称由“中电科技集团重庆声光电有限公司”变更为“中电科芯片技术(集团)有限公司”(简称“芯片集团”),并已完成工商变更登记手续。公司表示,上述名称变更不涉及公司控股股东及实际控制人的变动,公司与控股股东及实控人之间的股权结构及比例均未发生变化,对公司治理及经营活动不构成影响。


NO.14 安森美在捷克扩建碳化硅工厂


9月28日消息,安森美(onsemi)庆祝其在捷克-罗兹诺夫扩建的碳化硅工厂的落成。从2019年开始,安森美在其位于罗兹诺夫的现有硅抛光和外延晶圆及芯片生产的基础上,增加了SiC抛光晶圆和SiC外延晶圆生产。由于原来的场地满足不了需求,去年开始再建新的厂房,以进一步扩大晶圆和SiC EPI的生产。在未来两年内,这一扩建将使该基地的SiC产能提高16倍,并在2024年底前创造200个就业机会。到目前为止,安森美在罗兹诺夫基地的投资已超过1.5亿美元,并计划在2023年前追加投资3亿美元。


NO.15 豪威集团发布OX03J10汽车图像传感器


9月28日消息,豪威集团面向360°环景显示系统、后视摄像头、摄像头监控系统(CMS)三类场景发布了一款型号为OX03J10的全新产品,在信号处理、成像效果、产品功耗等多个方面都进行了优化升级,能支持更多高阶的辅助驾驶功能。OX03J10是一款用于人类视觉和机器视觉汽车应用的1/2.44英寸光学格式、1920x1536单芯片低功耗CMOS,符合ASIL-B安全标准,可支持YUV、RGB和RAW三种格式输出。


NO.16 知存科技再获深创投领投1亿元B1+轮融资


9月28日消息,存算一体芯片技术国际领航者知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资,本轮融资由深创投领投,国开科创跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前,知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。


NO.17 2022年全球晶圆厂设备支出预计将达近千亿美元的历史新高

9月28日消息,SEMI发布报告称,2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%,达到990亿美元(约7098.3亿元人民币)的历史新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,在2022年达到创纪录水平后,预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下,全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。报告预计:台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出,投资同比增长47% 至300亿美元(约2151亿元人民币);其次是韩国,达到222亿美元(约1591.74亿元人民币),下降5.5%;中国大陆地区为220亿美元(约1577.4亿元人民币),较去年峰值下降11.7%;预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的66亿美元(约473.22亿元人民币),同比增长 141%。


NO.18 瑞萨推出完整的集成开发环境 无需硬件即可实现ECU级车用软件开发

9月28日消息,瑞萨电子宣布,推出全新集成开发环境平台,使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU(电子控制单元)快速创建软件。这一完整集成环境支持在多个SoC(片上系统)和MCU(微控制器)上实现协同仿真、调试与跟踪、高速仿真和分布式处理软件——所有这些均无需实际硬件。该软件开发环境契合汽车行业向“软件优先”产品开发模式的转变,即汽车的价值越来越多地由软件来决定。以及“左移”的软件设计方法,强调在硬件推出之前的开发周期早期阶段完成软件验证及确认。瑞萨发布的首批开发环境工具现可用于其R-Car S4和RH850/U2A产品系列。


NO.19 英特尔CEO基辛格:摩尔定律未来十年依然有效 希望2030年一个芯片能有1万亿晶体管

9月28日消息,在2022英特尔on技术创新峰会上,英特尔CEO帕特·基辛格指出,结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术,还有High-NA光刻机等先进技术,英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。基辛格表示,摩尔定律至少在未来的十年里依然有效。


NO.20 国产自主知识产权高性能通用GPU芯片在重庆两江新区发布

9月28日,一款拥有完全自主知识产权的国产高性能通用图形处理器在重庆两江新区正式发布。这款名为天钧一号的GPU芯片综合性能已达到国际先进、国内领先水平,其图形渲染能力领先国内同类产品,有效填补国内市场空白。据了解,芯片由象帝先计算技术(重庆)有限公司研发。未来该产品将广泛适用于桌面PC、笔记本电脑、工作站、服务器等领域,为桌面办公、动画制作、CAD/CAE、3D游戏、元宇宙及数字孪生等应用提供坚实的支撑。


NO.21 光通信芯片设计公司玏芯科技宣布完成两轮共数亿元融资

9月28日消息,光通信领域芯片头部企业玏芯科技完成两轮超亿元融资。其中PreA轮由源码资本领投,芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投,老股东源码资本、中芯科技跟投。据了解,本轮融资将主要用于玏芯科技的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。


NO.22 华胥基金领投,MCU平台型芯片研发商辉芒微获5亿元Pre-IPO轮融资

9月28日消息,MCU平台型芯片设计研发商辉芒微电子宣布完成5亿元Pre-IPO轮融资,本轮融资由华胥基金领投,深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金,越秀产业基金等知名投资机构跟投。据了解,本轮融资将加速推进辉芒微的上市进程,在上述战略合作伙伴的助力下,公司将持续巩固自身在消费类、家电类、通信类等市场的优势地位,并进一步拓展工业控制、汽车等市场,迎来更大的成长空间。


NO.23 联想集团与此芯科技深化芯片战略合作

9月28日消息,联想集团与此芯科技签署进一步的合作协议,涵盖产品研发、市场拓展、销售渠道等方面内容。根据协议约定,此芯科技将研发可应用于联想旗下笔记本电脑、平板电脑、AR/VR一体机等多款终端产品的CPU芯片,为智能计算领域引入新一代智能架构。技术研发方面,双方将就新产品开发、应用等方面定期开展技术交流,不断探索研究各应用场景的解决方案。


NO.24 英特尔展出34核Raptor Lake-S晶圆,或为新一代至强工作处理器

9月28日消息,英特尔在其Innovation 2022活动中展出了一块晶圆,上面明确标注了34核Raptor Lake-S的字样。代号为Raptor Lake-S的13代酷睿桌面处理器已经发布,最高型号i9-13900K为8大核+16小核,即24核心32线程。因此,晶圆的中处理器大概率为即将发布的至强工作站处理器,34核均为大核心设计。


NO.25 英特尔推出游戏显卡 拟挑战英伟达和AMD

9月28日消息,英特尔计划下个月开始销售面向游戏玩家的显卡,目的是在这个利润丰厚的市场上分一杯羹,该市场由竞争对手英伟达和AMD主导,英特尔在CPU的半导体领域占据主导地位,但它长期以来将GPU芯片市场拱手让给了英伟达和AMD。英特尔首席执行官Pat Gelsinger周二表示,该公司将重新进入这一领域,发布一款针对游戏玩家的显卡,预计将于10月12日上市。


NO.26 越南FPT公司生产出该国第一批半导体芯片

9月28日消息,越南FPT公司生产出了该国第一批半导体芯片。越南科技公司FPT旗下的FPT半导体公司周三启动了其首条用于医疗设备的半导体芯片生产线,该公司正努力进入竞争激烈的全球半导体行业。


NO.27 工业控制芯片企业码灵半导体完成数千万元A+轮融资

9月29日消息, 厦门码灵半导体技术有限公司宣布完成数千万元A+轮融资,老股东石溪资本、中南创投持续加码,另外引入了长安私人资本、中鑫资本、湖州创惠等知名产业资本的助力,本轮融资资金将用于下一代产品研发、产品量产、市场拓展、团队建设与人才吸纳等。


NO.28 比科奇PC802 5G小基站SoC与世炬网络5G协议栈实现对接

9月29日消息, 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布,其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带芯片(SoC)PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试,再一次证实了PC802可为5G小基站设备开发商和协议栈软件提供商等伙伴提供的价值,包括高性能、高经济性和低功耗等特性,基于该基带SoC的5G小基站产品可以卓越的综合性能和多元化的形态来满足移动通信市场多样化的、不断演进的需求。


NO.29 德州仪器今年底至明年初将有两个晶圆厂投产 新厂有望满足汽车芯片需求

9月29日消息,2022年底至2023年初,德州仪器将有两个新300mm晶圆厂投产,额外产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求。此外,消息人士透露,高级驾驶辅助系统(ADAS)是该公司寻求发展业务的另一个领域。


NO.30 江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

9月29日消息,南昌市2022年第三季度重大项目集中开工仪式举行。其中,江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目总投资20亿元,分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线,预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯,同时布局物联网IoT芯片市场。


NO.31 欧比特:拟3.7亿元投建西北总部(新疆欧比特)项目

9月29日消息,欧比特表示,公司拟与新疆玛纳斯县政府签订投资协议书,在玛纳斯县投资新建西北总部(新疆欧比特)项目。公司拟在玛纳斯县成立项目公司作为项目建设主体,同时作为公司西北地区总部,将西北地区、“一带一路”沿线国家或地区业务(卫星大数据、宇航电子(芯片)、人工智能)纳入项目公司,并新建卫星地面站、卫星大数据中心、“玛纳斯星”遥感卫星等,该项目计划总投资3.7亿元。


NO.32 东软载波:公司GPS/BD芯片不供货给苹果公司

9月30日消息,东软载波表示,公司GPS/BD芯片主要用于高精度北斗定位系统在电力系统的应用,定位户外电力设备的具体位置,便于维护和检修,没有应用于手机,不供货给苹果公司。


NO.33 重庆康佳半导体光电产业园今日正式投产 MLED芯片量产线等多个项目落地

9月30日消息,康佳集团旗下的重庆康佳半导体光电产业园正式投产,此次投产,重庆康佳半导体光电产业园实现多个项目落地:建成了完整制程的巨转中试线、MLED检测中心、MLED芯片量产线和MLED直显量产线、Mini LED背光量产线。未来,康佳将以Micro LED的技术创新推动Mini LED芯片和直显的产业化,以Mini LED的产业化经验反哺推动Micro LED各项技术创新,朝国家MLED优势企业迈进。


NO.34 美光宣布将砍掉30%的资本开支

9月30日消息,美光科技表示,未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难,公司将削减投资计划。该公司首席执行Sanjay Mehrotra还表示,之前美光已经大幅削减了资本开支,现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元,将比上一年下降30%。不过,对于2023财年下半年,美光科技预测将获得强劲的收入增长,该公司预测明年早期,全球存储芯片市场需求将会复苏。


NO.35 鼎捷软件:上半年公司累计签约半导体行业客户数量较上年同期增长37%

9月30日消息,鼎捷软件表示,半导体是公司的优势行业之一。在半导体领域,公司深耕24年,拥有完整的产品线支撑行业企业数智化转型,累积超过380家成功案例。其中,在芯片设计领域,公司服务的客户中,台湾上市公司占比约为64%,大陆上市公司占比约为50%。今年上半年,公司累计签约半导体行业客户数量较上年同期增长37%。


NO.36 瑞萨将推出“供货保证计划” 但不包含车用芯片

9月30日消息,鼎捷软件表示,半导体是公司的优势行业之一。在半导体领域,公司深耕24年,拥有完整的产品线支撑行业企业数智化转型,累积超过380家成功案例。其中,在芯片设计领域,公司服务的客户中,台湾上市公司占比约为64%,大陆上市公司占比约为50%。今年上半年,公司累计签约半导体行业客户数量较上年同期增长37%。


NO.37 韩国8月芯片产量与出货量齐降而库存大增

9月30日消息,韩国半导体产量四年多来首次下降,芯片制造商恐面临全球需求放缓的局面。韩国统计局周五发布的数据显示, 8月份半导体生产同比下降1.7%,与7月份17.3%的增幅相比大幅逆转,也是自2018年1月以来首次下降。与此同时,芯片库存增加67.3%,表明生产商正在调整适应日益严峻的国际需求前景。韩国统计局称,8月份工厂出货量也下降20.4%,连续第二个月减少。


NO.38 炬芯科技:第一代智能手表芯片已进入Noise、realme供应链

9月30日消息,炬芯科技表示,公司第一代智能手表芯片已进入品牌客户Noise、realme的供应链,并在Noise多款手表机型中量产出货。


NO.39 住友电木将在中国新建半导体封装材料工厂


9月30日消息,住友电木表示,将在中国新建工厂,生产保护半导体芯片的封装材料用环氧树脂。包括土地和厂房等总投资66亿日元,在中国的封装材料产能将提高3成。住友电木在半导体封装材料领域全球市占率达40%,位居世界第一。


NO.40 六硅基量子位处理器首次实现完全控制

9月30日消息,荷兰科学家首次实现了由6个硅基量子比特组成的完全可互操作的量子阵列。而且,他们借助新的芯片设计方法、自动化校准程序,以及量子比特初始化和读出方法,能以较低错误率操作这些量子比特,有望催生硅基可扩展量子计算机。



昂科一周资讯


NO.1 10月14日,昂科技术亮相一步步新技术研讨会郑州站

2022年10月14日,一步步新技术研讨会将在郑州华智酒店举办,作为芯片烧录行业的领导者,昂科技术受邀参加本次研讨会,副总裁傅国先生将在此次研讨会上发表题为《芯片烧录的技术挑战与解决方案》的主题演讲。展会期间,昂科也将在现场展示通用型烧录器AP8000以及芯片烧录解决方案等将与您见面,诚意邀请您参观交流。


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